详细摘要: 产品分类:嵌入式系统主板所用板材:Fr-4 TG170 层数:10层 板厚:2.0+/-0.18mm 表面处理方式:沉金 应用领域:嵌入式系统 特点:盲孔BGA...
产品型号:嵌入式系统主板所在地:更新时间:2024-01-11 在线留言深圳市雅鑫达电子有限公司
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